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不用懷疑了。

衛明手中的這枚水滴晶體，絕對適合作為高階機床的切削刀頭。

因為拿在手裡，它份量接近了一臺智慧手機，可能有200克出頭。

體積卻比水滴還小。

其密度可想而知。

至於硬度，不需要測試，就能猜測到它的恐怖程度。

畢竟，這是在千萬度高溫、數十萬個標準氣壓環境下誕生的可穩定存在的物質，藍星上不可能存在比這更堅固的物品。

金剛石遇到它，都要如豆腐般粉碎。

刀頭問題解決了。

水滴形表面過於圓潤，不夠鋒利，不利於切削，但解決辦法也很簡單：先關閉引力半徑，再利用小黑的視界，削磨出一道1奈米的“刀口”，鋒利到切割的薄度正好為1奈米。

只是按照這個效率，衛明一天時間才能搞出一枚水滴晶體。

產量實在太低，並且太過耗費精神。

有什麼辦法可以解決這個問題？

詢問了幾名物理專家後，衛明找到了一個解決方案。

利用水池減速。

水的減速能力非常強，比如初速超過600米/秒的子彈，在水中經過1米，殺傷力就會降低90%，十米外速度便降為零。

衛明讓人準備了一個長度為400米的水池。

水池末端，準備了一排厚度達到1米的鋼板。

物理數學家做過模擬計算，由於體積過小，直徑0.3毫米的水滴晶體的速度，哪怕達到了0.1倍的光速，經過四百米水池減速，其動量最多剩下萬分之一左右，後面的鋼板完全能夠擋住。

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