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第一四四四章 180nm製程工藝

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「大家辛苦了,我代表pGcA半導體公司,獎勵全體施工人員和安裝除錯人員一個月的工資!」

啪啪……

12月7日,孫健一行人來到京城pGcA半導體公司,在總裁李昌傑和布羅迪的陪同下,祝賀第一條8英寸晶圓、180nm製程工藝的半導體生產線提前半個月試生產成功。

這條180nm製程工藝的半導體生產線經過pENG和GcA董事會同意,pGcA半導體公司總投資20億美元(包括基建專案),規劃安裝20臺GcA生產的180nm製程工藝的光刻機和bSEc生產的40臺250nm製程工藝的光刻機,今年3月初同時向美國商務部報批,美國商務部6月才同意GcA的出口申請和pGcA半導體公司的進口申請。

這條生產線的基建規模龐大,要是放在美國國內,最少需要15個月的建設週期,由於孫健準確預測美國商務部不會反對,順圓地產(京城)集團從3月初就集中精兵強將,開始進場施工,6個月完成基建,進入裝置安裝階段,計劃12月底試生產,花費9個月的時間。

去年三月,INtEL、Ibm、tI、Amd和hp先後從GcA定購了一條價值25億美元(包括基建費用)的12英寸晶圓、90nm製程工藝的半導體生產線,INtEL的一條於今年8月率先試生產成功,將用於pentium4的生產。

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