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在德州儀器折騰著消化華芯科技的技術成果之時，華芯科技的一項工作，讓王岸然深感憂慮。

那就是IBM一號晶片生產線的拆卸繪製，歷時近四個月，整個拆卸工作的完成進度尚不足50%。

一個拆卸繪製工作，進展都這麼困難，而且拆繪團隊目前只是先把容易的先拆卸下來，對零件進行編號，繪製圖紙和材料說明。

而一些難的地方，甚至動都沒敢動，比如，鏡片組、氣動軸承。伺服補償系統等。

在王岸然一再保證，拆壞了不用你們賠，還是進展緩慢。

問題的關鍵是，這些核心的組建，大部分功能區都是閉環密封，你就是想拆卸都找不到螺絲卡扣，唯一的辦法就是暴力拆卸。

可暴力拆卸之後，想還原基本上是不可能了，幾千萬的裝置，誰也不敢開第一刀。

為此王岸然只好放下手上的事，親自來坐鎮。

這次是伺服補償器的拆除，在光刻過程中伺服補償器起著至關重要的作用。

原因顯而易見，晶片要加工成晶片，需要經過多次光刻，物理材料沉澱，蝕刻，清洗等工序，沉澱、蝕刻、清洗等工序對對準精度並不敏感，但多道光刻就涉及到一個難度非常高的技術難題。

那就是對準。

掩膜版與晶片之間空間位置，在多次光刻過程中，允許偏差在1微米以內，超高這個偏差，光刻機的鏡頭將無法完成對準校正。

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