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在半導體行業中，檢測儀器和製造裝置同樣，至關重要。

沒有高精度的檢測裝置，你就無法精確測量晶體結構的空間尺寸，也無法精確測量溝槽的漏電量到底有多少。

在這上面，德州儀器算是幫了華芯科技的大忙，這也為BSIM專案組提供了準確的資料來源。

FinFET技術在目前的製造工藝還看不出有多大的優勢，因為製程的原因，現在的溝槽漏電量可以忽略不計。

但到了32納米制造工藝之後，因為距離的接近，溝槽的漏電成為半導體行業繼續前進的障礙。

華芯科技率先開發BSIM，無疑將在未來的半導體制造領域，掌握相當大的話語權。

當然，在王岸然看來，這還不夠，FinFET結構商業化才是最終目的。

為此，華芯科技需要走的路還很遠，需要的投入的資金也是海量。

單憑自身的造血能力，已然趕不上旺盛的資金需求。

況且顯示卡、CPU等專案，自身發展需要的研發費用也是海量。

不過，對王岸然來說，錢是問題嗎？

當然不是。

可對師從古而言，王總現在是越來越反常了。

“王總，以我們華芯科技的財務狀況，我們現在並不適合投資風險極大的美股。”

“為什麼？我們的負債率並不高啊？”

王岸然對公司經營還是有所瞭解的，企業的負債不一定是壞事，適當的舉債可以促進企業的發展，通常情況下，50%以內屬於健康狀態，如果企業的盈利能力強，財務穩健的話，70%~80%的負債率也可以接受。

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